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冷鑲嵌耗材
亞克力冷(lěng)鑲嵌料

亞克力冷鑲嵌料

高透明度,良好的流(liú)動性和滲透性特別適用於PCB和其他電子元件。(8-12分鍾(zhōng)固化)

適用於無鑲(xiāng)嵌機的使用(yòng)場所,同時節省(shěng)設備資(zī)金投入和減低使用能耗的優點

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冷鑲嵌用於對施加壓力和(hé)對受(shòu)熱溫度(dù)敏感的產品或工件,不會因受(shòu)壓受熱發生內部組織變化而帶來的影啊,且(qiě)適用於無鑲嵌機的(de)使用場所,同時節省設備資金投入和減低使用能耗的優點。

亞克力冷鑲料廣泛應用於 PCB , SMT ,半導體等元器件樣品的快速鑲樣,固化時間(jiān)8-12分鍾

Part A樹脂(zhī)粉末
Part B固化劑
A:B (W/W)10:8
操作時間2-4min
固化(huà)時間25˚C8-12min
硬度(dù)(Shore D)80
邊緣保護Good


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